大众与地平线机器人成立合资企业，为中国智能汽车开发自研芯片 —— 科技和移动性亮点 作者：Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间：2025-11-19 来源
从1945年一家小型家电公司，到如今全球电气连接领域的领导者，浩亭迎来了80年的创新与以客户为中心的发展历程。在中国，近40年的本土经验与全球视野，助力行业转型、企业国际化，并为人工智能与电气化时代提
现代汽车与英伟达深化在自动驾驶汽车、智能工厂及机器人领域的合作 —— 科技和移动性亮点 作者：Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间：2025-11-19
各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕
TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS —— 加速工业4.0落地进程 作者： 时间：2025-11-19 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库
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